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半导体真空设备在中芯国际处于测试验证阶段
作者:永乐国际ag厅  来源:永乐国际f66官网  时间:2020-11-10 21:02  点击:

  7月16日,汉钟精机在互动平台上表示,公司半导体真空设备目前在中芯国际还处于测试验证阶段,具体进度取决于对方公司的安排。

  此前,汉钟精机在回答投资者提问时表示,公司真空泵主要用于半导体、光伏、锂电池等行业,目前在半导体行业主要为进口品牌,国产品牌占比很小,在光伏行业特别是单晶拉晶环节,公司占比较高,锂电市场公司占比同样较高。

  半导体真空泵是半导体各制程中必备的通用设备,应用于单晶拉晶、LL、Etching、CVD、ALD、封装、测试等清洁或严苛制程。

  目前,在中国台湾已有台积电、力积电、日月光、力成等半导体公司使用汉钟精机真空泵,在中国大陆市场,该公司已成功通过国内多家大型半导体企业的验证。

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  未来几年半导体产业能否复苏?尽管疫情导致市场经济持续低迷,但在新兴产业趋势的推动下,晶圆代工厂商仍积极做好准备,在先进制程与成熟制程方面皆有布局,因应日后不同层面的需求。近日,跨国大型技术调查顾问公司TechNavio预测了半导体晶圆代工在2020-2024年期间的市场发展。据了解,全球半导体晶圆代工厂市场在2020年到2024年间,预测将以7%的年复合成长率推移,规模可达到264亿7000万美元。2020年半导体代工的增长率约为6.76%,这得益于14nm / 16nm FinFET技术的需求的不断增长,推动了该市场。晶圆代工这块蛋糕被几家巨头所瓜分,台积电、三星、格芯

  代工厂前景解析 /

  意法半导体日前推出STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735和STM32H730系列产品。第一个运行在550 MHz的STM32H7系列,也是首款集成了5M采样率的12位模数转换器。第一个拥有64kb的一级缓存(数据和指令分别为32kb)。尽管性能有了显著的提升,但尺寸仍然很小。新产品的CoreMark评分可达2778,或1177 DMIPS。然而,由于拥有高达1MB的闪存和564KB的RAM,它们的内存配置处于产品组合的中间位置。原因是,新的STM32H7s的目标是工业自动化,在控制的芯片面积的情况下拥有更高性能。支持图形处理正如我们所料,图形用户界面的兴起标志着新十年的开始。工业应用越来越

  推出550 MHz的STM32H7系列新品 /

  集微网报道伴随全球新冠疫情蔓延,中美科技冷战以及美国对于华为的“极限施压”,近日,台湾《经济日报》刊文指出,,自2019年下半年起大陆品牌厂及半导体厂配合本土化、去美化目标,掀起自行研发芯片的浪潮,苹果等美国品牌厂追求产品差异化,也开始走上自研芯片路,两大需求动能为台湾地区IP、ASIC、设计服务等厂商带来好光景。文章指出,美国实施华为等禁令,一则为了拖累中国半导体先进制程进程,二则扩大美国半导体厂的市占率,确保美厂继续赚取世界财富,最终达到美国再次伟大的目标。对于华为遭遇的三次禁令,文章认为,从2019年5月先禁止华为使用美国产品,到2020年5月再禁止华为芯片使用美国技术生产,再到2020年8月扩大解释禁止华为采购含有美国技术

  中国的战争史虽然经历丰富,但在先进科技方面经常落后于其他军事强国,于是,从80年代后期开始将朱日和合同战术训练基地列为重点发展目标,提升我军的作战实力,努力与世界各国平等交流。“朱日和”在蒙文是“心脏”的意思,也比喻着中心。由此,我们不免想到,在中美贸易战持续对峙2年之久的今天,我们是否也拥有了类似于朱日和训练基地这样的“磨刀石”、“历练场”,来提升国产半导体的经济实力和技术水平?国产半导体产业的困境“落后就要挨打”,这句话起源于斯大林时期的俄国,适用于步枪对阵坦克的抗日战争,也适用于如今被美国压制的国产半导体。并且,如果自身实力不足也很难与其他国家的优秀企业开展平等合作,共同进步

  产业的“朱日和”,IC China2020再度来袭 /

  在中美经贸与科技的竞争中,半导体行业位于摩擦点的中心位置。在通过各种方式打压中国企业发展的同时,美国近期也在试图推动芯片行业,尤其是制造环节的回流。据《日本经济新闻》27日报道,美国两党议员近期提出多项芯片鼓励法案,计划耗资数百亿美元加码芯片研发与生产,“担忧中国崛起的美国国会和政府希望通过对半导体的巨额补贴,推动供应链回归美国国内。”巨额投入抗衡中国6月底,多位美国两党议员共同提出《2020美国晶圆代工法案(AFA)》,如果法案获批,美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元的资金。《日本经济新闻》报道称,截至9月26日浮出水面的两院统一法案的草案提出,对于半导体工厂和研究设施等,联邦政府最多可提供每间30亿美元

  产业? /

  处理器内核厂商。它将Nvidia的业务范围从数据中心扩展到Arm最强大的边缘,数据中心的GPU用于算法训练。合并还将帮助两家公司将自己定位在边缘计算领域,在边缘计算领域,高度专业化的设备和服务器被用来预处理或完全处理爆炸性增长的数据。此外,Arm在半导体行业拥有最广泛的生态系统,在几乎每个地区和细分市场都有着强大的合作关系。Arm CEO Simon Segars表示:“作为一家合并后的公司,我们可以做很多事情。增加的投资将使我们能够正面推进数据中心的扩张,并推动人工智能通过网络向各个终端推进。英伟达有一个庞大的IP投资组合,他们用来制造芯片、系统和终端。我们向全世界半导体公司发售IP,并围绕这一点建立了一个生态系统。因此,我们将拥有更多

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